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概要

シリコンチップの容量はSerDesスピードとサポート出来るSerDesの数に依存します。 400Gbpsへの対応の為に今までのNRZ方式よりPAM4が採用され、SerDesのスピードは50Gbpsとなりました。

汎用化されたシリコンチップはサーバーファームへの活用が始まり、今後PCIe4.0の活用によりNICの50Gbps/100Gbps/200Gbps化が進んでいきます。

またフォーンファクターはSFP-DD/DSFP/QSFP56/QSFP-DDと様々なものが用意されていきます。

このような変化(Change)にネットワーク運用者はどのような事を考慮しなければいけないのかを議論できればと思います。

場所

1F武道館A+B

日時

Day3 2022年7月15日(金) 10:00~10:30(30分)

発表者

土屋 師子生
アリスタネットワークスジャパン合同会社
Shishio Tsuchiya (Arista Networks, Inc.)

公開資料

発表資料

 

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